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Information <更新情報>
2015.8.17 NEW

IEEE 2015 International 3D Systems Integration Conferenceに出展!

会期:2015年8月31日(月)〜9月2日(水)

展示:8月31日(月)13:00〜18:00
9月 1日(火)8:30〜18:00
9月 2日(水)8:30〜12:00

会場:仙台国際センター会議棟
〒980-0856 仙台市青葉区青葉山無番地


 

2015.4.22

今日から3日間 パシフィコ横浜でナノマイクロビジネス展に出展いたします!!皆様のご来場をお待ちしております!

Posted by 株式会社D-process on 2015年4月21日
2015.4.17

電子デバイス産業新聞に特集していただきました!ハイブリッドボンディングの話題と、アプライドマテリアルズのCMP装置導入についてのせていただきました!

Posted by 株式会社D-process on 2015年4月16日
2015.4.16

ついに世界最高と言われるCMP装置 Applied Materials社の Mirraを導入!

Posted by 株式会社D-process on 2015年4月15日

2015.2.20

■ナノ・マイクロ ビジネス展2015に出展!
2015年4月22日(水)〜24日(金)
パシフィコ横浜 展示ホール
D-process ブース; D-2
http://www.micromachine.jp

2015.3.16

電子ジャーナル3月号にD-process特集をしていただきました!CMPを適用した拡散接合やハイブリッドボンディングについてお話しさせていただいております!

Posted by 株式会社D-process on 2015年3月15日

2015.3.10

D-processの大黒柱。名機IPEC472。これさえあればどんな平坦化やボンディングの前処理もおてのもの!来月は更にApplied Materials のCMP装置、Mirra®が導入されます!

Posted by 株式会社D-process on 2015年3月9日

2015.2.20


201
4.12.9

CMP受託加工ニュース

パワーデバイス及びセンサー系の量産増加に伴いCMP受託加工業務拡大につき量産用CMP装置増設決定!CMP量産の他、CMPの試作も増加しており試作用のCMP装置も増設致しました。これからも試作〜量産CMPまでさらに幅広くCMP受託加工を行ってまいります!




201
3.09.24

新社屋完成!及び連絡先の変更

D-process
は事業拡大に伴いクリーンルームを大幅拡大する事になりました。
それに伴い、本社・昭島テクニカルセンターを合併・移転し、
9月24日(火)をもって新たに業務を開始することになりました。
....詳細はこちら





2012.06.18

パワーデバイスCMP受託加工
http://www.d-process.jp/cmp_foundry_powerdevice.html
D-processのCMP受託加工アプリケーションの一つとしてパワーデバイスの平坦化CMPがある。パワーデバイスは,電源やモータ制御などのように電力を消費する電子回路で使用される半導体素子で,エアコンや冷蔵庫のコンプレッサなどの小容量の機器から電車のモータ駆動装置のような大容量のものまで、我々の周りのいろいろな電気機器に使用されており、中でも耐圧の向上可能なスーパージャンクション構造を採用する場合が増えている。同構造におけるCMPプロセスは、....
続きを見る


2012.06.18

接合前CMP受託加工
http://www.d-process.jp/cmp_foundry_setsugoumae.html 
近年増加傾向にあるMEMS-CMPプロセスとしては、ウェハ接合前のCMP平坦化プロセスがある。それは、MEMSデバイスでは3次元の構造体等を形成や微小な可動部分を保護するためのパッケージングのために接合が必要とされているためである。接合技術には従来から溶接、レーザー接合、拡散接合及びろう付けなどがあるが、微細部品,デバイスの小型化などでは熱ダメージの問題がある。そのため、熱ダメージを抑えた接合方法として,高真空環境下の常温で接合する表面活性化接合などが注目されている。表面活性化接合を含めたウェハ直接接合では、....
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2012.06.06
MEMS CMP 受託加工 http://www.d-process.jp/cmp_foundry.html 
CMPファンダリーLSIの製造工程の一つとして培われてきたCMPプロセスですが、近年では多岐にわたり他分野で応用化されはじめてきました。CMPプロセスは元来リソグラフィプロセスで焦点深度をあわせるためや、....
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D-processでは、CMP受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。またD-processでは、ウェハ接合受託加工も行っております。CMP受託加工でウェハ接合の前処理を行い、ウェハ接合受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

CMP受託加工/CMP加工サービス/接合受託加工/接合加工サービス/MEMSファンダリー/MEMSファンドリー/MEMS受託加工/MEMS CMP MEMS研磨/CMPファンダリー/CMPファンドリー/受託研磨

LSIの製造工程の一つとして培われてきたCMPプロセスですが、近年では多岐にわたり他分野で応用化されはじめてきました。

CMPプロセスは元来リソグラフィプロセスで焦点深度をあわせるためや、配線の埋め込みに適用されてきました。
一方、MEMSやパワーデバイスを中心とした分野で広く新しい目的(接合前処理を中心とした)でCMPプロセスが適用されはじめてきました。D-processのCMP受託加工では、そのような応用分野における試作〜量産を可能としております。LSIやMEMSやパワーデバイスの枠にとらわれず、平坦化が要求されることがあればあらゆる材料やアプリケーションに対してもプラナリゼーションをお約束致します。

ここでは、D-processの応用分野におけるCMP加工の一例をご紹介致します。

・接合前 CMP受託加工
・メタル電極露出(ゴールドラッシュプロセス) CMP受託加工
・TSV Cu超高速 CMP受託加工
・Siパワーデバイス CMP受託加工
・HDD (トラックメディア、パターンドメディア) CMP受託加工
・単結晶及び多結晶難削材料(SiC,GaN etc…) CMP受託加工
・その他 CMP受託加工



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