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Information <更新情報>
2013.09.24 NEW 新社屋完成!及び連絡先の変更
D-process
は事業拡大に伴いクリーンルームを大幅拡大する事になりました。
それに伴い、本社・昭島テクニカルセンターを合併・移転し、
9月24日(火)をもって新たに業務を開始することになりました。
....詳細はこちら




2012.06.18 NEW
パワーデバイスCMP受託加工
http://www.d-process.jp/cmp_foundry_powerdevice.html
D-processのCMP受託加工アプリケーションの一つとしてパワーデバイスの平坦化CMPがある。パワーデバイスは,電源やモータ制御などのように電力を消費する電子回路で使用される半導体素子で,エアコンや冷蔵庫のコンプレッサなどの小容量の機器から電車のモータ駆動装置のような大容量のものまで、我々の周りのいろいろな電気機器に使用されており、中でも耐圧の向上可能なスーパージャンクション構造を採用する場合が増えている。同構造におけるCMPプロセスは、....
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2012.06.18 NEW
接合前CMP受託加工 http://www.d-process.jp/cmp_foundry_setsugoumae.html 
近年増加傾向にあるMEMS-CMPプロセスとしては、ウェハ接合前のCMP平坦化プロセスがある。それは、MEMSデバイスでは3次元の構造体等を形成や微小な可動部分を保護するためのパッケージングのために接合が必要とされているためである。接合技術には従来から溶接、レーザー接合、拡散接合及びろう付けなどがあるが、微細部品,デバイスの小型化などでは熱ダメージの問題がある。そのため、熱ダメージを抑えた接合方法として,高真空環境下の常温で接合する表面活性化接合などが注目されている。表面活性化接合を含めたウェハ直接接合では、....
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2012.06.06
MEMS CMP 受託加工 http://www.d-process.jp/cmp_foundry.html 
CMPファンダリーLSIの製造工程の一つとして培われてきたCMPプロセスですが、近年では多岐にわたり他分野で応用化されはじめてきました。CMPプロセスは元来リソグラフィプロセスで焦点深度をあわせるためや、....
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D-processではメタル材料、絶縁材料、様々な基板へのCMP受託加工を試作から承ります。
量産のCMP受託加工は多数の量産用CMP装置を用い月産数万枚のキャパシティを確保しております。
試作〜量産まで対応しているD-processのCMP受託加工。


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