About D
D-processとは
【D-processでは、CMP受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。またD-processでは、ウェハ接合受託加工も行っております。CMP受託加工でウェハ接合の前処理を行い、ウェハ接合受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。】
アプリケーション
アプリケーション
- 1：TSV
- 2：CMOS
- 3：各種MEMS
- 4：パワーデバイス（Si、SiC、GaN、SJ、etc.）
- 5：DRAM
- 6：SAW デバイス（TC SAW、etc.）
- 7：ヒートシンク
- 8：ポプトデバイス
- 9：通信デバイス
- 10：各種基盤
マテリアル
- メタル材料：Au、Ag、Rh、Ru、Cu、Co、CoPd、Al、W、
Ta、TaN、Ti、TiN、Ni、Ni-P、Ni-Fe、
Pd、Cr、ZnO、etc. - 絶縁材料：SiO₂、TEOS、各種Polymer、etc.
- 基板材料：Si、SiC、GaN、Al₂O₃、Al₂O₃複合材料、LT、
LN、Polymer、etc.
トータルプロセスファンダリー
| 対応サイズ | |
|---|---|
| CMP | チップ〜12インチ |
| 接合 | チップ〜12インチ |
| バックグラインディング（薄片化） | チップ〜12インチ |
| 超精密洗浄 | 〜12インチ |
| スピンコーティング | 〜8インチ |
| ラッピング/ダイアモンドポリッシング | 〜12インチ |
| ダイシング | 〜12インチ |
| フォトリソグラフィ | 4〜8インチ |
| エッジ処理 | 〜12インチ |
| ウェットエッチング | 4、6、8、12インチ |
| シード層形成 | チップ〜12インチ |
| めっき（電解、無電解） | チップ〜12インチ |
