BONDING FOUNDRY
ウエハ接合受託加工
ウェーハ接合受託
接合プロセス代表例
| 常温接合 | 共晶接合 | 仮接合 |
| プラズマ 活性化接合 |
樹脂接合 | ガラスフリット 接合 |
| 金属拡散接合 | ハイブリッド ボンディング |
陽極接合 |
常温接合
超高真空下でFAB（Fast Atomic Beam）を照射し、
それぞれの接合面上にある酸化膜を取り除き（活性化）常温で接合
- ・常温（室温）でウェーハ表面を活性化し、原子同士を強固に接合
- ・熱ひずみがなく歩留まりUP
- ・デバイスの微細化・低コスト化に貢献
- ・高いアライメント精度の確保
- 対応可能サイズ：チップ～φ300mm
- 対応可能材料：Si-Si、Si-LT、Au-Au、GaN-GaN、Ta-Ta、etc.
- アプリケーション：SAWフィルター、DRAM、MEMS、CMOS、MRAM、etc.
- アライメント精度：1um以下
常温接合例
C2W受託加工
W2W接合のパイオニアD-processによるC2W加工サービス
・高精度アライメントによるC2WTB対応
・パラレルC2Wによる高効率積層化
・C2WからW2W接合展開による効率化加工
