めっきPlating

PLATING
めっき

電解めっき

無電解めっき

シード層形成(スパッタ/蒸着/無電解めっき)

無電解めっき対応材料:Cu、Au、Ni
蒸着対応材料:Cu、Au、Ni、Ti、Al、Cr
スパッタ対応材料:Cu、Au、Ni、Al、Cr等あらゆる材料...

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